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La saldatura dei componenti elettronici - 7


  • Riferendovi alla figura 4, posizionate la punta del saldatore in contatto con la piazzola ed il  terminale del componente che deve essere saldato.              



Figura-4

  • Allo stesso tempo portate la parte finale del vostro filo di stagno in contatto con la punta del saldatore, esattamente sul punto dove la stessa tocca la piazzola ed il terminale (Figura 5).

   Figura-5
  • Vedrete lo stagno fondersi e fluire sulla superficie dei due materiali.
    Questo avverrà molto rapidamente (Figura 6).
    Non appena lo stagno inizia a fondersi, iniziare a spingere dolcemente lo stagno sulla  giuntura fino a riempire completamente la superficie della piazzola.
    Non utilizzare la punta del saldatore per spingere lo stagno fuso intorno alla giuntura.
    Se avete dei problemi nell’indirizzare lo stagno nel punto di
    giuntura, provate a muovere il filo di stagno tenendolo in contatto con lo stagno fuso.
    Quando lo stagno sarà versato a sufficienza sulla giuntura, tirarlo via e lasciare il saldatore fermo per ancora 2 secondi prima di toglierlo dolcemente.

    Non rimuovere il saldatore  facendolo scorrere sul terminale del componente!



Figura-6

Le figure i basso mostrano delle saldature finite, una di queste è stata realizzata con la giusta quantità di stagno (Figura-7) mentre l’altra mostra il risultato ottenuto con più stagno di quanto servisse (Figura-8).



Figura-7



Figura-8

Nei circuiti doppia faccia e multilayer, il processo di saldatura è lo stesso di quello già descritto, richiede semplicemente una maggiore quantità di stagno da far colare nella giuntura.
Tale quantità dovrà essere sufficiente a bagnare la piazzola del lato inferiore, quello del lato superiore e del foro interno metallizzato.
Tutto questo richiederà un po’ di  pratica e di esperienza prima di riuscire ad ottenere buoni risultati.


Scaricate il file PDF di questo manuale: manuale saldature

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