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Alcuni consigli per la vostra sicurezza
E’ importante sottolineare che le sostanze appena accennate sono
tossiche.
Evitare pertanto di inalare i fumi di stagno durante la saldatura, è buona
regola, poiché in larghe concentrazioni potrebbero irritare gli occhi e i
polmoni.
E’ consigliabile inoltre, di lavorare in ambienti ben arieggiati, o di
usare un ventilatore orientato verso una finestra aperta, in modo da
aspirare i fumi e spingerli al di fuori della stessa.
Attenzione però, il flusso d’aria del ventilatore non deve essere
orientato sul saldatore per non raffreddarne la punta!
Indossare
degli occhiali di sicurezza per evitare che le bolle di flussante o di
stagno possano saltare agli occhi.
Lo stagno e i terminali dei componenti elettronici contengono
piombo, questo essendo un metallo soffice potrebbe lasciare delle tracce
sulle mani di chi sta lavorando.
Lavare bene le mani con acqua e sapone appena terminato il lavoro,
specialmente prima di toccare i cibi.
Evitare inoltre di mangiare dove si lavora.
Circuiti stampati
I circuiti stampati possono essere realizzati in singola faccia,
doppia faccia o multilayer.
Nei circuiti stampati singola faccia, costituiti da un solo lato rame, i
componenti sono inserenti nei fori di montaggio dal lato superiore del
circuito, mentre le tracce conduttive o piste si trovano sul lato inferiore.
Quest’ultimo è conosciuto come lato saldature, mentre
quello di montaggio come lato componenti.
Nella
fase di montaggio, dopo avere inserito i componenti, il circuito va girato
per dare luogo alle saldature.
Scaldando la giunzione tramite il saldatore, va quindi applicato lo
stagno alle piazzole e ai
terminali dei componenti per ottenere il loro legame.
I circuiti stampati doppia faccia, presentano conduttori su
entrambe le facce del materiale base.
Il tipo a fori metallizzati, è così chiamato per il rivestimento metallico
interno agli stessi.
Mediante la metallizzazione dei fori è realizzato il collegamento tra le
tracce del lato saldature e quelle del lato componenti.
In quelli multilayer la metallizzazione dei fori consente anche il
collegamento degli strati ramati interni.
La tecnica di montaggio di questi circuiti è la stessa di quelli a singola
faccia, con i componenti montati sul lato superiore e le saldature
effettuate su quello inferiore.
Va precisato che la saldatura di piastre doppia faccia o multilayer,
richiede una maggiore quantità di stagno.
Questo, infatti, a causa della metallizzazione, fluisce dal lato inferiore a
quello superiore, riempiendo il foro e bagnando la piazzola del lato
componenti.
Se questo non accade, potrebbe esserci un problema alla metallizzazione
interna del foro.
Più frequentemente indica invece un problema nel processo di saldatura
manuale che va messo maggiormente a punto.
In tal caso ci si dovrà impegnare a migliorarlo o ad esercitarsi di più
per ottenere migliori risultati.
Nei casi di non perfetto riempimento dei fori metallizzati, dovuti ad un
problema di processo e non ad un difetto della metallizzazione del foro, è
preferibile non ritoccare la saldatura per evitare che il calore aggiuntivo
porti maggiore stress per i componenti e alla giuntura con conseguente
abbassamento dell’affidabilità.
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